Circuit imprimé simple face

  • Matériaux utilisés : FR4, CEM1
  • Épaisseur du matériel : de 0.8 mm jusqu’à 2.4 mm
  • Épaisseur de la couche de cuivre : 35, 70 microns
  • Dimension minimale du trou : 0.6 mm
  • Solder mask : vert, rouge, bleu, noir, blanc
  • Isolation entre les trajets : 0.25 mm
  • Épaisseur minimale des trajets : 0.25 mm

Le circuit imprimé simple face est fait à partir de résine époxy et doublé d’une fine couche de cuivre. La couche de cuivre, par transfert photographique du circuit électrique avec une insoleuse et dissolution de l’excédent de cuivre, permet la fabrication de circuits électriques à la demande. Après perçage des trous de passage, il permet d’implanter par brasure (couramment nommée soudure à l’étain) les composants électroniques (diodes, résistances, condensateurs, transistors, circuits intégrés, etc. ). Ils seront alors reliés par les bandes conductrices ainsi créées. Cette plaque forme un sous-système électronique. Ce type de circuit imprimé est dit mono-couche.

Une seule face de cuivre est déposée sur un support isolant. Ceci ne permet pas de croiser les pistes de cuivre de potentiel différent, sauf à y implanter des straps (cavalier réalisé en câble rigide enjambant, côté composant, la piste à croiser).

Ce type de circuit, peu coûteux, ne permet pas de réaliser des assemblages de composants de haute densité (à cause de la seule couche de cuivre disponible pour relier les composants entre eux) et le support isolant utilisé (généralement de la bakélite), peu résistant aux contraintes mécaniques, limite
ce type de circuits à des applications grand public (électroménager, hi fi, TV …), contrairement au double-face et multi-couches.

Devis PCB / Circuit imprimé